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　　◈ღ★，最后阐述了半导体发展前景◈ღ★，分别从销售额◈ღ★、发展状况以及2018-2023年全球半导体前景预测三个方面详细介绍◈ღ★。

　　做什么的◈ღ★：半导体产业最上游是IC设计公司与硅晶圆制造公司k8凯发天生赢家一触即发◈ღ★，IC设计公司依客户的需求设计出电路图◈ღ★，硅晶圆制造公司则以多晶硅为原料制造出硅晶圆◈ღ★。中游的IC制造公司主要的任务就是把IC设计公司设计好的电路图移植到硅晶圆制造公司制造好的晶圆上◈ღ★。完成后的晶圆再送往下游的IC封测厂实施封装与测试◈ღ★。

　　半导体产业的最上游是硅晶圆制造◈ღ★。事实上◈ღ★，上游的硅晶圆产业又是由三个子产业形成的◈ღ★，依序为硅的初步纯化→多晶硅的制造→硅晶圆制造◈ღ★。

　　前面提到硅晶圆制造◈ღ★，投入的是石英砂◈ღ★，产出的是硅晶圆◈ღ★。IC设计的投入则是「好人」们超强的脑力（和肝）◈ღ★，产出则是电路图k8凯发天生赢家一触即发◈ღ★，最后制成光罩送往IC制造公司ta66.app番茄社区k8凯发天生赢家一触即发k8凯发天生赢家一触即发◈ღ★，就功德圆满了k8凯发天生赢家一触即发◈ღ★！

　　IC制造的流程较为复杂◈ღ★，过程与传统相片的制造过程有一定相似主要步骤包括◈ღ★：薄膜→光刻→显影→蚀刻→光阻去除◈ღ★。薄膜制备◈ღ★：在晶圆片表面上生长数层材质不同◈ღ★，厚度不同的薄膜◈ღ★；光刻◈ღ★：将掩膜板上的图形复制到硅片上◈ღ★。光刻的成本约为整个硅片制造工艺的1/3◈ღ★，耗费时间约占整个硅片工艺的40～60%◈ღ★；

　　封装的流程大致如下◈ღ★：切割→黏贴→切割焊接→模封◈ღ★。切割◈ღ★：将IC制造公司生产的晶圆切割成长方形的IC◈ღ★；黏贴◈ღ★：把IC黏贴到PCB上◈ღ★；焊接◈ღ★：将IC的接脚焊接到PCB上◈ღ★，使其与PCB相容◈ღ★；模封◈ღ★：将接脚模封起来◈ღ★；

　　半导体下游应用需求随宏观经济波动◈ღ★，宏观经济景气◈ღ★，工业制造及居民消费增长推动半导体市场增长◈ღ★，数据显示◈ღ★，全球GDP成长率与半导体市场的成长率关联性十分密切◈ღ★。

　　根据世界半导体贸易统计组织（WSTS）数据披露◈ღ★，全球半导体行业规模1994年突破1000亿美元◈ღ★，2000年突破2000亿美元◈ღ★，2010年将近3000亿美元◈ღ★，2015年达到3363亿美元◈ღ★，全球半导体行业已形成庞大产业规模◈ღ★。其中◈ღ★，1976-2000年复合增速达到17%◈ღ★，2000以后增速开始放缓◈ღ★，2001-2008年复合增速为9%◈ღ★。近年来◈ღ★，半导体行业逐步进入稳定成熟发展期◈ღ★，预计2010-2017年复合增速为2.37%◈ღ★。

　　2016年◈ღ★，尽管宏观经济具有挑战性◈ღ★，全球半导体行业的业绩仍超过了预期◈ღ★。根据前瞻产业研究院《中国半导体分立器件制造行业发展前景与投资预测分析报告》数据显示◈ღ★，2016年全球半导体产业销售额为3389.31亿美元◈ღ★，创下有史以来最高年营收纪录◈ღ★，相较2015年则微幅增加1.1%◈ღ★，其中◈ღ★，中国大陆市场的增幅最大◈ღ★，以9.2%领跑其它市场◈ღ★。

　　2017年上半年全球半导体市场规模为1905亿美元◈ღ★，同比增长21.00%◈ღ★，属2010年以来增长最快◈ღ★、规模最大的半年度市场份额;其中◈ღ★，二季度全球半导体市场规模约为979亿美元◈ღ★，较上季增长5.7%◈ღ★，较2016年第二季同比增长23.0%◈ღ★。

　　全球半导体市场在周期性波动中稳步增长◈ღ★，2016年市场规模已达到3389亿美元ta66.app番茄社区◈ღ★。美国◈ღ★、日本◈ღ★、欧洲及亚太地区是目前全球半导体市场的主要分布地区◈ღ★。其中◈ღ★，以中国为核心的亚太市场已成为市场中心◈ღ★，占据着六成的市场份额◈ღ★，美国占两成◈ღ★，欧洲◈ღ★、日本各占一成◈ღ★。但是2016年各区域市场增速差别很大ta66.app番茄社区◈ღ★，美国◈ღ★、欧洲市场衰减４◈ღ★。５%左右◈ღ★，亚太日本增加4%左右◈ღ★。

　　半导体市场分为集成电路光电器件传感器和分立元件◈ღ★。集成电路是目前全球半导体市场最主要的产品◈ღ★，占据着80%以上的市场份额◈ღ★，传感器占一成◈ღ★，分立器件占半成◈ღ★，光电器件占3～4%左右◈ღ★；同时◈ღ★，光电器件及传感器正成为带动市场持续增长的热点领域◈ღ★。2016年传感器四场增长率达22%之多◈ღ★。

　　在集成电路领域◈ღ★，微处理器◈ღ★、存储器◈ღ★、逻辑电路及模拟电路是构成市场的四大类主要产品◈ღ★，其中◈ღ★，微处理器及存储器合计占据了一半左右的份额◈ღ★。模拟芯片占18%◈ღ★，逻辑芯片占1/3◈ღ★，2016年模拟芯片增长6%◈ღ★。

　　从市场应用的角度看◈ღ★，通信领域仍为第一大应用市场◈ღ★，占四成市场份额◈ღ★，计算机领域占1/3市场◈ღ★，消费电子占一成◈ღ★，汽车电子◈ღ★、工业和医疗各占7%◈ღ★，政府和军事领域占1%左右◈ღ★。

　　汽车电子开始成为半导体行业企业关注的下一个重要热点◈ღ★，主要原因有◈ღ★，汽车可能成为继电脑k8凯发天生赢家一触即发◈ღ★、智能手机之后的第三个通用计算平台和互联网入口◈ღ★，汽车自动驾驶技术的发展需要大量芯片支持◈ღ★。目前各大半导体厂商都在积极布局◈ღ★。如◈ღ★，高通公司通过并购恩智浦半导体进军汽车电子市场◈ღ★；安森美并购了Fairchild◈ღ★，以补足其在中◈ღ★、高压功率器件上的短版◈ღ★；瑞萨则通过收购Intersil◈ღ★，巩固其在汽车电子市场的地位等◈ღ★。

　　全球半导体市场在经过2014年冲高之后◈ღ★，达到3355亿美元◈ღ★，增长9.8%◈ღ★，然而接下来的2015与2016年◈ღ★，己经连续两年处于徘徊期◈ღ★，基本上止步不前◈ღ★。虽然2017年大大超出市场预期◈ღ★，一季度ta66.app番茄社区◈ღ★、二季度同比增幅均回到两位数◈ღ★，分别达18.1%◈ღ★、23.8%◈ღ★，2017年全年有望超过17%的增长◈ღ★，但这一趋势并不可持续◈ღ★，按产业的周期性规律波动◈ღ★，预计2019年之后可能会有小幅的增长◈ღ★。

　　原因在于半导体是需求推进的市场◈ღ★，在过去四十年中◈ღ★，推动半导体业增长的驱动力已由传统的PC及相关联产业转向移动产品市场◈ღ★，包括及平板电脑等◈ღ★，未来将向可穿戴设备◈ღ★、VR/AR设备转移◈ღ★。

　　而目前推动半导体产业增长的主因之一◈ღ★，智能手机已陷入颓势ta66.app番茄社区◈ღ★，其数量在2014年增长28%之后◈ღ★，2015年◈ღ★、2016年仅增长7%和1%◈ღ★，己达饱和◈ღ★，而预期的下一波推手◈ღ★，如AR/VR◈ღ★、汽车电子及物联网等尚未达到预期◈ღ★，尚处孕育之中◈ღ★。

　　另外◈ღ★，从技术层面观察◈ღ★，工艺尺寸由14纳米向10纳米及以下过渡◈ღ★，3DNAND闪存◈ღ★，及2.5D◈ღ★，TSV等都是技术方面的硬骨头◈ღ★，在推进过程中难度不少ta66.app番茄社区◈ღ★，都不太可能在短时期内会有很大的突破◈ღ★。所以近期全球半导体业中出现许多大的兼并k8凯发天生赢家一触即发◈ღ★，表明都在寻找出路◈ღ★，也可以认为半导体业正处于关键的转折期◈ღ★，预示着一场大的变革即将来临◈ღ★。凯发k8娱乐官网app下载◈ღ★！凯发国际k8官网登录手机k8凯发(中国)官方网站天生赢家·一触即发◈ღ★，凯发国际官网◈ღ★，